Karstā gaisa BGA mašīnu pārstrādes stacija

Karstā gaisa BGA mašīnu pārstrādes stacija

1.Hot Air BGA mašīnas pārstrādes stacijas produkta īpašības

• Augsts veiksmīgs mikroshēmas līmeņa remonta rādītājs. Atlodēšanas, montāžas un lodēšanas process notiek automātiski.

• Ērta izlīdzināšana.

• Trīs neatkarīgas temperatūras sildīšanas + PID pašiestatījums, temperatūras precizitāte būs ±1 grāds

• Iebūvēts vakuumsūknis, savāc un novieto BGA mikroshēmas.

•Automātiskās dzesēšanas funkcijas.

2. Hot Air BGA mašīnas pārstrādes stacijas specifikācija

3. Detaļas par karstā gaisa BGA mašīnas pārstrādes staciju

4.Kāpēc izvēlēties mūsu karstā gaisa BGA iekārtu pārstrādes staciju?

5.Certificate of Hot Air BGA Machine Rework Station

6. Iepakojuma sarakstskarstā gaisa BGA mašīnu pārstrādes stacijas

7. Hot Air BGA mašīnas pārstrādes stacijas nosūtīšana

Mēs piegādājam mašīnu caur DHL/TNT/UPS/FEDEX, kas ir ātrs un drošs. Ja vēlaties citus piegādes noteikumus, lūdzu, pastāstiet mums.

8. Apmaksas noteikumi.

Bankas pārskaitījums, Western Union, Kredītkarte.

Pēc maksājuma saņemšanas mēs nosūtīsim iekārtu ar uzņēmumu 5-10.

9. DH-A2E lietošanas rokasgrāmataoptiskās izlīdzināšanas BGA reballing mašīna

10. Sazinieties ar mums, lai saņemtu tūlītēju atbildi un labāko cenu.

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +86 15768114827

Noklikšķiniet uz saites, lai pievienotu manu WhatsApp:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

10.Saistītās zināšanas

Pretmitruma zināšanas

Lielākajai daļai elektronisko izstrādājumu ir nepieciešama uzglabāšana sausos apstākļos. Saskaņā ar statistiku, vairāk nekā ceturtā daļa pasaules rūpnieciskās ražošanas

katru gadu tiek slēgti bojāti produkti un mitruma apdraudējumi. Elektronikas nozarē mitruma radītais apdraudējums ir kļuvis par vienu no galvenajiem

Produktu kvalitātes kontroles faktori.

(1) Integrētā shēma: mitruma radītais kaitējums pusvadītāju rūpniecībai galvenokārt izpaužas mitrumā, kas ir infiltrēts un pievienots

IC iekšpusē. SMT procesa sildīšanas procesā veidojas ūdens tvaiki, un radītais spiediens izraisa IC sveķu iepakojuma plaisāšanu

un metāla oksidēšana IC ierīcē. , izraisot produkta kļūmi. Turklāt, kad ierīce tiek pielodēta PCB plates laikā, lodēt

savienojuma spiediens radīs arī lodēšanas savienojumu.

(2) Šķidro kristālu ierīce: šķidro kristālu ierīces, piemēram, šķidro kristālu displeja, stikla substrāts, polarizators un filtra lēca tiek iztīrīti un žāvēti.

ražošanas procesā, taču tos pēc atdzesēšanas tomēr ietekmēs mitrums, samazinot produkta iznākumu. . Tāpēc tas tiek uzglabāts sausā vidē

pēc mazgāšanas un žāvēšanas.

(3) Citas elektroniskās ierīces: kondensatori, keramikas ierīces, savienotāji, slēdžu daļas, lodēšana, PCB, kristāls, silīcija plāksne, kvarca oscilators, SMT līme,

elektrodu materiāla līme, elektroniskā pasta, augsta spilgtuma ierīce utt. Būs pakļauts mitrumam.

(4) Elektroniskie komponenti darbības laikā: pusfabrikāti iepakojumā nākamajam procesam; pirms un pēc PCB paketes un starp

barošanas avots; IC, BGA, PCB utt. pēc izpakošanas, bet nav izlietotas; gaidu skārda krāsni Lodēšanas ierīces; ierīces, kas ir ceptas, lai tās būtu

iesildījies; produkti, kas nav iepakoti, ir pakļauti mitrumam.

(5) Gatavā elektroniskā iekārta uzglabāšanas un uzglabāšanas laikā tiks pakļauta arī mitrumam. Ja glabāšanas laiks ir ilgs augstā temperatūrā,

tas izraisīs kļūmi, un datora kartes centrālais procesors oksidēs zelta pirkstu un izraisīs kontakta Brown darbības traucējumus.

Elektroniskās rūpniecības produktu ražošanai un produkta uzglabāšanas videi jābūt zem 40% RH. Dažām šķirnēm ir nepieciešams arī zemāks mitrums.

Daudzu mitruma jutīgu materiālu uzglabāšana vienmēr ir bijusi galvassāpes visās dzīves jomās. Elektronisko komponentu un shēmu plates lodēšana ir

nosliece uz viltus lodēšanu pēc viļņu lodēšanas, kā rezultātā palielinās bojāto izstrādājumu īpatsvars. Lai gan to var uzlabot pēc cepšanas un

sausināšana, pēc cepšanas pasliktinās sastāvdaļu darbība, kas tieši ietekmē produktus. Kvalitāte un mitrumizturīgu kastu izmantošana

var efektīvi atrisināt iepriekš minētās problēmas.