2 Sildīšanas zonu skārienekrāna BGA pārstrādes mašīna

2 Sildīšanas zonu skārienekrāna BGA pārstrādes mašīna

Šis dh -200 ir maza IC remonta mašīna ar automātisko augšējo galvu un IR priekšsildīšanas zona, arī skārienekrāns

Precīzi kontrolētam laikam un temperatūrai. Izmanto iPhone, iPad,Huawei, Samsung mobilais tālrunis utt.

1. 2 sildīšanas zonu skārienekrāna BGA pārstrādes mašīnas produkta funkcijas.

1. Karstā gaisa un infrasarkanā metināšanas tehnoloģija
2. Karstā karsēšana un infrasarkanā apkure var novērst IC bojājumus, ko izraisa ātra vai nepārtraukta karsēšana.
3. Viegli darboties; Lietotājs var kļūt prasmīgs pēc vienas apmācības dienas.
4. Metināšanas rīki nav nepieciešami; Tas var metināt mikroshēmas līdz 50 mm.
5. Aprīkots ar 800 W karsto kausējuma sistēmu ar iepriekšējas uzkarsēšanas diapazonu 240 mm x 180 mm.
6. Tas neietekmē viedos komponentus bez karstā gaisa un ir piemērots BGA, SMD, CSP, LGA, QFP, PLCC un BGA reballing metināšanai.
7. Tas ir piemērots dažādiem datoru, piezīmju un PlayStation BGA komponentiem, īpaši Nortbridge un Southbridge mikroshēmojumiem.

2. 2 sildīšanas zonu skārienekrāna BGA pārstrādes mašīnas specifikācija

3. Sīkāka informācija par 2 sildīšanas zonu skārienekrāna BGA pārstrādes mašīnu

1.2 neatkarīgi sildītāji (karstais gaiss un infrasarkanais);

2. HD digitālais displejs;

3. HD skārienekrāna saskarne, PLC vadība;

4. LED lukturis;

a. Uzkarsējošā zona, IR oglekļa šķiedras sildīšanas caurules un stikla vairogs pret augsto temperatūru, kas var novērst mazu komponentu iekrīt.

b. LED gaisma, 10W jauda, ​​spilgta un elastīga.

c. 4 Universālās armatūra, ko var izmantot citiem PCB ar neregulārām formām.

1. Pielāgojams attālums PCB un sprauslai

2. pārvietojama PCB darbagalda un IR priekšsildīšanas zona

3. augšējā galva, automātiski paceliet vai samazinās

1. 4 pogas, no kurām divas kontrolē augšējās galvas pacelšanu un nolaišanu; vienkāršs un efektīvs.
2. Iebūvēts dzesēšanas ventilators, kas nodrošina, ka IR priekšsildīšana nepārkarst.

4. Kāpēc izvēlēties mūsu 2- sildīšanas zonas skārienekrāna BGA pārstrādes mašīnu?

• Sildītājs ir kritisks faktors veiksmīgai pārstrādei. Mēs izmantojam vienu importētu no Taivānas vai Vācijas un veicam stingrus testus katrā vienībā.
• Rezultāts pēc tam, kad desterings ir tīrs un ideāls, PCB paliek jaunā stāvoklī.
• Karstā gaisa dizainā ir vismaz viens caurums un četri iegriezumi uz četrām pusēm, kas palīdz novērst pārkaršanu.

Lietojums:BGA, PGA, QFN, PLCC, TSOP, PBGA, CPGA, IC, utt.

5. Sertifikāts par 2 apkures zonu skārienekrāna BGA pārstrādes mašīnu

1. Vairāk nekā 38 patentu un 100 progresīvu tehnoloģiju, ko uzņem valdība.

2.CE, iOS9001 un ROHS utt.

6. 2 sildīšanas zonu skārienekrāna BGA pārstrādes mašīna iesaiņošana un nosūtīšana

2 sildīšanas zonu skārienekrāna BGA pārstrādes mašīnas piederumi

1. 6 PCS universālie armatūra
2. Skrūves bez galvas
3. Suka
4. Gumijas sūkātāji
5. Vakuuma pildspalva
6. Pincete
7. Termopārs
8. Mācīšanas kompaktdisks
9. Rokasgrāmata

7. 2 Sildīšanas zonu skārienekrāna BGA pārstrādes mašīnas izmantošana (DH -200)

Pilnam pārstrādes ciklam, ieskaitot priekšsildīšanu, destilāciju, komponenta lodēšanu un atlikušā lodēšanas noņemšanu, var būt nepieciešams izmantot lodāmurs un rebolizēšana. Mēs iesakām izmantot auniversāls trafaretsPiemērots daudzām dažādām mikroshēmām, BGA pārstrādes stacijai, nelielam lodāmam un trafaretam pārstrādes ciklam.

Saderīgu virsmas stiprinājumu spektrs svārstās no ļoti mazām (1x1 mm) līdz lielām sastāvdaļām (BGA).

Pilna apgabala apkures modulis ir optimizēts maza izmēra PCB pārstrādei, piemēram, tie, kas atrodami patēriņa elektronikā (mobilie tālruņi, iPads, GPS izsekotāji utt.).

Vairākas iepriekš instalētas profila bibliotēkas un intuitīva vizuālā lietotāja pieredze ļauj jauniem operatoriem nekavējoties sākt darbu.

Daudzas profesionālās funkcijas, ieskaitot pārvietojamu IR priekšsildīšanas zonu un stikla vairoga IR apkures gaismu, padara šo mašīnu plaši izmantotu personīgajās remontdarbnīcās un mazās rūpnīcās.

8. Saistītās zināšanas par 2 sildīšanas zonu skārienekrāna BGA pārstrādes mašīnu

Kā noņemt lodēšanas locītavu:

1. Vispirms uzkarsējiet PCB dēli un BGA, lai noņemtu mitrumu. Cepeškrāsni var kontrolēt ar nemainīgu temperatūras iestatījumu.
2. Atlasiet Tuyere, kas atbilst BGA mikroshēmas lielumam, un pievienojiet to mašīnai. Augšējā Tuyere vajadzētu nedaudz aizsegt BGA mikroshēmu ar malu no 1 līdz 2 mm. Augšējā Tuyere var būt nedaudz lielāka nekā BGA, taču tai nevajadzētu būt mazākam, jo ​​tas var izraisīt nevienmērīgu BGA sildīšanu. Apakšējā Tuyere jābūt nedaudz lielākai par BGA.
3. Izlabojiet problemātisko PCB BGA pārstrādes stacijā. Pielāgojiet tā pozīciju un sasmalciniet PCB ar armatūru. Pārliecinieties, ka BGA apakšējā Tuyere ir izlīdzināta (neregulāriem PCB izmantojiet speciāli formas armatūru). Izvelciet temperatūras mērīšanas līniju un noregulējiet augšējo un apakšējo Tuyere stāvokli tā, lai augšējais Tuyere pārklātu BGA, atstājot spraugu apmēram 1 mm, bet apakšējā tuyere ir pret PCB.
4. Iestatiet atbilstošo temperatūras līkni: svina kušanas temperatūra ir 183 grādi un kušanas temperatūra bez svina 217 grādos. Izpildiet bez svina programmas temperatūras līkni pārstrādes stacijā, veicot nepieciešamos pielāgojumus, kā parādīts attēlā. (Šajā attēlā parādīti parametri, kurus es personīgi iestatīju remontam, bet tas attiecas tikai uz atsauci. Ieteicams arī darbināt BGA pārstrādes staciju ar noteiktu temperatūras līkni, lai ērti pielāgotu un reālā laika temperatūras uzraudzību.)
5. Noklikšķiniet, lai sāktu metināšanas procesu. Kad trauksmes signāli ir gaidīšanas režīms, noņemiet augšējo vēja galvu un izmantojiet vakuuma sūkšanas pildspalvu, kas nāk ar mašīnu, lai paņemtu BGA.

Ja lodēšanas locītavu nevar noņemt, novērst BGA procesu un pielāgojiet iestatījumus, pamatojoties uz apstākļiem, kas rodas faktiskā remonta laikā.