CCD kameras BGA atkārtošanas stacija

CCD kameras BGA atkārtošanas stacija

1.Attiecas uz CCD kameras BGA Reballing pārkārtošanas staciju

Īpaši piemērots mobilo telefonu mātesplates un mazo mātesplates remontam. Piemērots dažādām čipsiem: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED mikroshēma.

2.Produkta CCD kameras BGA reballing Rework stacijas iezīmes

• Plaši izmantots čipu līmeņa remontā mobilajā tālrunī, mazos vadības paneļos vai sīkās mātesplatēs utt.

• Automātiski atdalīšana, uzstādīšana un lodēšana.

• HD CCD optiskās izlīdzināšanas sistēma BGA un komponentu precīza montāža

• Kustams universāls stiprinājums, kas neļauj bojāt bārkstis no bārkstīm, kas piemērots visu veidu PCB remontam.

• Lieljaudas LED gaisma, kas nodrošina spilgtumu darbam, un dažāda izmēra magnētu sprauslas, titāna sakausējuma materiāls, viegli nomaināms un uzstādāms, nekad deformējas un nerūsējošs.

3.Specifika CCD kameras BGA Reballing Rework stacijai

4.Sīkāka informācija par CCD kameras BGA atkārtošanas staciju

5. Kāpēc izvēlēties mūsu CCD kameras BGA Reballing Rework staciju ?  

6. CCD kameras BGA atkalierakstīšanas stacijas sertifikāts

7. CCD kameras BGA Reballing Rework stacijas iepakošana un sūtīšana

8. CCD kameras BGA Reballing Rework stacijas nosūtīšana

Mēs piegādājam mašīnu ar ātru un drošu DHL / TNT / UPS / FEDEX. Ja vēlaties izmantot citus sūtījuma noteikumus, lūdzu, informējiet mūs.

9. Maksājumu noteikumi.

Bankas pārskaitījums, Western Union, kredītkarte.

Pēc maksājuma saņemšanas mēs nosūtīsim mašīnu ar 5-10 uzņēmumiem.

10. Kontaktinformācija

Saistītās zināšanas

Elektronisko komponentu mitruma uzlabošanas metode

Lai mitruma jutīgo komponentu varētu efektīvi izžāvēt un mitrināt, to var izmantot divos veidos, piemēram, cepšanai vai normālai temperatūrai un normālai spiediena žāvēšanai un žāvēšanas iekārtai.

Pirmkārt, veids, kā cept un mitrināt:

Cepšana ir sarežģītāka, atšķirīgi mitruma jutības līmeņi un iepakojuma biezums, atšķirīgas cepšanas laika un temperatūras prasības, un jāatzīmē, ka cepšanas temperatūra un laiks var izraisīt pinuma oksidēšanos vai pārmērīgu metālu augšanu (intermetālisko), tādējādi samazinot lodēšanas spēju. rada un paātrina sastāvdaļu novecošanu, kas savukārt palielina gatavā produkta un pusfabrikāta neuzticamību un citas paplašināšanas problēmas.

Otrkārt, žāvēšanas skapja normālā temperatūra un spiediens, žāvēšanas iekārtas sausināšanas metode:

Objektiem, kuru mitruma jutības līmenis ir 2.a un 3. līmenis, veikala ekspluatācijas laikam nav ierobežojumu, ko var izmantot sastāvdaļām, kuras var uzglabāt uzglabāšanas vidē, kas zemāka par 10% RH pēc vakuuma iepakojuma izņemšanas.

Objektiem, kuru mitruma jutības līmenis ir 4. līmenis līdz 5.a līmenim, veikala darbībai nav ierobežojumu, ko var izmantot, ja iepakojumu var uzglabāt uzglabāšanas vidē zem 5% RH.

Turklāt, saskaņā ar nozares pieredzi, atsauces dati liecina, ka neiesaiņotais objekts tiek ievietots normālā temperatūrā žāvēšanas krāsnī un žāvēšanas iekārtā ar mitruma kontroli zem 5% RH, un sausināšanas uzglabāšanas un uzglabāšanas laiks ir 5 reizes lielāks par nenoslogotību laiks. Atjaunojiet oriģinālā komponentu veikala dzīvi.

Izmantojot augstas precizitātes Dr. Storage ultra-zemu mitruma moderno tehnoloģiju, dzeltenais statiskais temperatūras un mitruma brīdinājuma kanbans tiek izmantots, lai uzraudzītu un kontrolētu ražošanas vietas temperatūru un mitrumu, kā arī samazinātu saņemto elektronisko komponentu ietekmi un bojājumus augsts mitrums ražošanas procesa laikā. Tomēr procesa elektroniskās sastāvdaļas tiek uzglabātas augstas stiprības rūpnieciskā ultra-zemā mitruma elektroniskajā žāvēšanas skapī, lai palīdzētu sasniegt absolūtu sausumu, un mitruma vērtība tiek nolasīta ar datoru savienojumu, lai jebkurā laikā pārraudzītu mitruma stāvokli. . Lai atrisinātu tukšas lodēšanas un oksidācijas problēmu, ko izraisa BGA / IC / LED / CCD / QFP / SOP / LCD / PDP / silīcija vafeles / keramikas / CSP / kristāla rezonatora saķere SMT / iepakojuma testā / PCB / LED rūpniecībā . Un uzliekiet dažādas sliktas likmes problēmas, piemēram, plīsumu.