Kā darbojas BGA mašīna

Kā darbojas automātiskā BGA mašīna?

1. Automātiskās BGA iekārtas lietošana

Darbs ar visu veidu mātesplatēm vai PCBA.

Lodēšana, rotaļlieta, dažāda veida čipu atdalīšana: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, LED mikroshēma.

2.Produkta iezīmes automātiskajai BGA mašīnai

3. Automātiskās BGA iekārtas specifikācija

4.Sīkāka informācija par automātisko BGA mašīnu

5.Kāpēc izvēlēties mūsu automātisko BGA mašīnu ?

6. Automātiskās BGA iekārtas sertifikāts

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sertifikāti. Tikmēr, lai uzlabotu un pilnveidotu kvalitātes sistēmu, Dinghua ir nokārtojusi ISO, GMP, FCCA, C-TPAT revīzijas sertifikātu.

7. Automātiskās BGA iekārtas iepakošana un sūtīšana

8.Pakalpojums automātiskai BGA mašīnai

DHL / TNT / FEDEX. Ja vēlaties citu piegādes termiņu, lūdzu, pastāstiet mums. Mēs jums atbalstīsim.

9. Maksājumu noteikumi

Bankas pārskaitījums, Western Union, kredītkarte.

Lūdzu, pastāstiet mums, ja jums ir nepieciešams cits atbalsts.

10. Kā darbojas DH-A2 pusautomātiskā BGA mašīna?

11. Saistītās zināšanas

SMT tehnoloģija: lodēšanas pastas pievienošana

Mērķis ir pielietot piemērotu daudzumu lodēšanas pastas vienādi uz norādītajiem PCB spilventiņiem, lai nodrošinātu, ka spilventiņi, kas atbilst PCB komponentiem un PCB, ir labs savienojuma efekts un pietiekams lodēšanas stiprums atkārtotas lodēšanas laikā.

Lodēšanas pasta ir pastas ar noteiktu viskozitāti, kas ir dažādu metālu pulveru, pastas lodēšanas iekārtu un dažu plūsmu maisījums. Normālā temperatūrā, jo lodēšanas pastai ir noteikta viskozitāte, elektroniskos komponentus var piestiprināt pie atbilstošajiem PCB spilventiņiem. Gadījumā, ja slīpuma leņķis nav pārāk liels un nav ārēja spēka sadursmes, vispārējie komponenti nepārvietosies. Ja lodēšanas paste tiek sasildīta līdz noteiktai temperatūrai, lodēšanas pastas plūsma tiek iztvaikota, lai noņemtu piemaisījumus un oksīdus no paliktņa un ierīces metāla daļas, un metāla pulveris tiek izkausēts un pārvērsts lodēšanas pastā, un lodēšanas paste ir samitrināta. Gala un PCB spilventiņš, sastāvdaļas lodētais gals pēc atdzesēšanas un spilventiņš ir sasmalcināti kopā, lai izveidotu elektrisko un mehānisko lodēšanas savienojumu. Dzesēšanas laikā nepieciešama ātra dzesēšana, lai izvairītos no lodēšanas pastas oksidēšanās kopā ar skābekli gaisā, kas ietekmē metināšanas stiprību un elektrisko iedarbību.

Lodēšanas pastas uzklāj uz paliktņa ar speciālu aprīkojumu. Pašlaik lodēšanas pastas uzklāšanas aprīkojums ir: pilnībā automātisks vizuālais printeris, pusautomātisks printeris, manuāla drukāšanas stacija utt.