Touch Screen Medical Equipment BGA Rework Machine

                                  Tak!SekrānsMedisksEaprīkojumuBGA ReworkMachine

1.Pieteikums of Tak!SekrānsMedisksEaprīkojumuBGA ReworkMachine

Datora, viedtālruņa, klēpjdatora, MacBook loģikas plates, digitālās kameras, gaisa kondicionētāja, TV un citu elektronisko iekārtu mātesplate

no medicīnas nozares, sakaru nozares, autobūves u.c.

Piemērots dažāda veida mikroshēmām: BGA,PGA,POP,BQFP,QFN,SOT223,PLCC,TQFP,TDFN,TSOP,PBGA,CPGA,LED mikroshēma.

2.Produkta īpašības of Tak!SekrānsMedisksEaprīkojumuBGA ReworkMachine

• Augsts šķeldu labošanas panākumu līmenis. Precīza temperatūras kontrole nodrošina temperatūras maiņu atbilstoši lodēšanas lodīšu materiāliem.

• Vienkārša darbība

Humanizēts dizains padara mašīnu viegli lietojamu. Parasti strādnieks var iemācīties to lietot 10 minūtēs. Nav īpašas profesionālās pieredzes

vai ir nepieciešamas prasmes, kas jūsu uzņēmumam ietaupa laiku un enerģiju.

• Precīza temperatūras kontrole. Mērķa mikroshēmu var pielodēt vai atlodēt, kamēr nav bojātas citas PCB sastāvdaļas.

•Humanizēts dizains padara mašīnu viegli lietojamu. Parasti strādnieks var iemācīties to lietot 10 minūtēs. Nav īpašas profesionālās pieredzes

vai nepieciešamas prasmes, kas jūsu uzņēmumam ietaupa laiku un enerģiju.

• Izcili materiāli garantē ilgu kalpošanas laiku. Šķērsplūsmas, augšējais un apakšējais dzesēšanas ventilators automātiski atdzesē mašīnu, tiklīdz notiek sildīšanas process.

ir pabeigta, kas efektīvi novērš iekārtas nolietošanos un novecošanu.{0}}apkures sistēmai tiek piedāvāta gada garantija.

• Tiek piedāvāts mūža neierobežots tehniskais atbalsts un bezmaksas apmācība.

3. Specifikācija of Tak!SekrānsMedisksEaprīkojumuBGA ReworkMachine

4. Sīkāka informācija of Tak!SekrānsMedisksEaprīkojumuBGA ReworkMachine

1. HD skārienekrāna interfeiss;

2. Trīs neatkarīgi sildītāji (karstais gaiss un infrasarkanie sildītāji);

3. Vakuuma pildspalva;

4.Led priekšējais lukturis.

5.Kāpēc izvēlēties mūsu Tak!SekrānsMedisksEaprīkojumuBGA ReworkMachine?

6.Sertifikāts par Tak!SekrānsMedisksEaprīkojumuBGA ReworkMachine

7.Iepakošana un nosūtīšana Tak!SekrānsMedisksEaprīkojumuBGA ReworkMachine

8.Saistītās zināšanas

PCB lodēšanas maskas un plūsmas loma

Lodēšanas pretestība ir svarīga mūsdienu iespiedshēmas plates tehnoloģijas sastāvdaļa. PCB lodēšanas rezistenta izmantošana ir kļuvusi tik izplatīta

ir visneparastāk redzēt, ka iespiedshēmu plates bez lodēšanas iztur pārklājumu, izņemot dažas mājas celtniecības shēmas

mūsdienās un pat daudzām prototipu platēm ir lodēšanas maskas, tāpēc to izmantošana komerciālajā ražošanā Iespiedshēmas plates var uzskatīt

būt universālam.

Iespiedshēmas plates lodēšanai

Kā norāda nosaukums, lodēšanas maska ​​​​ir pārklāta uz shēmas plates, lai aizsargātu iespiedshēmas plates laukumu no iespiedshēmas plates

no kuras tika ņemts lodmetāls. Tādā veidā ir nepieciešams tikai reģions, kas pārklāts ar lodēšanu, ti, kur komponents

ir lodējamā vieta, bez lodēšanas pretestības un lodēšanas iespēja, kas piedāvā daudzas priekšrocības. Galvenais ir tas, ka tikai

nepieciešamība pēc lodēšanas un nelielais lodēšanas tilta īssavienojums, kas tiek sasniegts, novēršot koroziju no dažām lodēšanas vietām.

lodēt var ievērojami samazināt. Tas kļūst arvien svarīgāks, jo mūsdienās tas nozīmē daudzu iespiedshēmu plates smalko soli

ka mazie lodēšanas celiņi metināšanas procesā var izraisīt tiltus un īssavienojumus. Apgabals, kurā atrodas vietas sastāvdaļas

Vietās, kur problēmu ierobežo lodēšanas maska, tiks pielodēts, un šīs vietas var attiecīgi noformēt.

Iespiedshēmas plates lodmetāls papildus funkcijai neļaut lodēšanai radīt nelielu tiltu, tas arī ir izturīgs pret substrātu.

darbojas kā aizsargslānis. Lodēšanas maskas nodrošina elektrisko izolāciju un aizsardzību pret oksidāciju un koroziju. Šis laika periods

var palielināt iespiedshēmas plates kopējo uzticamību, īpaši, ja tā ir pakļauta kaitīgu vielu iedarbībai.

Kas ir PCB plūsma?

Lodēšanas maskas iespiedshēmu platēm ir pastāvīgi uz sveķu bāzes pārklājumi, kas tiek uzklāti uz iespiedshēmu platēm ražošanas laikā

no plikiem dēļiem. Lodēšanas līdzeklis ir pastāvīgs sveķu pārklājums, parasti zaļā krāsā, kas iekapsulē un aizsargā virsmu

visu iespiedshēmu plates iezīmes, ja vien nav nepieciešams veidot noteiktus lodēšanas savienojumu laukumus.

Lai gan zaļā krāsa ir visplašāk izmantotā lodēšanas pretestības krāsa, var izmantot gandrīz jebkuru krāsu. Lai gan var būt grūti saglabāt precizitāti

krāsas, tos iespējams izgatavot gandrīz jebkurā krāsā. Tomēr no zaļās citas populāras krāsas ir sarkana un zila.

Uzklājiet PCB lodēšanas masku

Lai iespiedshēmas plates lodēšanas maska ​​varētu atbilst ļoti precīzām mūsdienu virsmas montāžas tehnoloģijas prasībām, SMT

tiek izmantotas iespiedshēmu plates, šķidrās gaismjutīgās (LPI) lodēšanas aizsargvielas. Iepriekš iespiedshēmas plates lodēšanai izmantoja trafaretu drukāšanai

sietspiedes pretestības lietojumprogrammas.

LPI process ir ļoti atšķirīgs lodēšanas maskām, kas tika izmantotas iepriekš. LPI atdala pārklāšanas un attēlveidošanas darbības, lai sasniegtu augstāko līmeni

precizitātes līmeņi. Materiāls, ko PCB lodēšanas maskēšanā izmanto tukši PCB ražotāji, ir šķidra fotopolimēra formā, un tajā tiek izmantots epoksīds.

vai epoksīda-akrilāta sveķu tehnoloģija un visa plāksne ir pārklāta ar materiālu. Materiāla biezums parasti ir aptuveni 30 mikroni līdz 20 mikroni

mikroni virs tukša dēļa. Kad ar kušņu pārklājumu pārklātais pretestības materiāls ir izžuvis, tas tiek pakļauts vēlamajam attēla rakstam un pēc tam izklāj, lai iegūtu

vēlamais lodēšanas pretestības modelis. Pēc tam izveidojiet lodēšanas maskas pēcsacietināšanu, lai nodrošinātu, ka tā nodrošina izturīgu un izturīgu apdari.