Maza infrasarkanā BGA pārstrādes stacija
Dh -6500 ir pilnībā infrasarkanā BGA pārstrādes stacija ar 2 IR sildīšanas zonām, augšējā IR sildīšanas zona ir 80*80 mm, zemāka IR sildīšanas zona, ko izmanto PCB lielumam, Max 360*300 mm, daudz lielāks par citām līdzīgām mašīnām/modeļiem, kas ir piemēroti Xbox, mazgāšanas mašīnai, ledusskapim un TV utt.
Apraksts
The Small Infrared BGA Rework Station is a compact and efficient tool designed for repairing and reworking BGA, SMD, and other electronic components. It uses infrared heating technology to ensure uniform heat distribution, minimizing the risk of damage to nearby components. Ideal for small-scale repair shops or laboratories, it offers precise temperature control and easy operation. This station is Piemērots PCBS {.. {. . izmantošanas uzdevumu veikšanai PCBS . ..
Dh -6500 infrasarkanā bga pārstrādes stacija
The DH-6500 has been developed and used in the market for more than 10 years. It mainly consists of two IR heating zones and two temperature controllers. The system is simple and easy to operate, and it is widely used in gaming consoles, TVs, and other domestic appliance industries.
Augšējā infrasarkanā sildīšanas zonā ir keramikas sildītāja izmēra līdz 80 × 80 mm ar viļņa garuma diapazonu 2–8 μm, ko viegli absorbē vairums melno un gaišās krāsas materiālu .. Vienība atbalsta 110–250 V 50/60Hz .}}}
Apakšējā IR uzsildīšanas zona ir aprīkota ar stikla vairogu, kas ir pretstatīts, kas nodrošina vairāk sildīšanas, lai nodrošinātu labāku lielu komponentu aizsardzību sildīšanas laikā .
Sistēmā ietilpst v-grove, aligatoru klipi un pārvietojamas universālas armatūras, kas var ietilpt dažādu formu mātesplates, ļaujot tās droši noteikt optimālā stāvoklī lodēšanai vai pārtraukšanai .
Maksimālais atbalstītais PCB izmērs ir 360 × 300 mm, un komponentu izmēri ir no 2 × 2 mm līdz 78 × 78 mm .
Digitālās IR mašīnas funkcijas
- Divi temperatūras kontrolieri
- Var ietaupīt desmit temperatūras profilus
- Viens ārējs termopārs reālā laika temperatūras uzraudzībai
- Krāsu kodētas pogas ērtai darbībai
Infrasarkanās BGA pārstrādes stacijas tehniskās specifikācijas
| Parametrs | Specifikācija |
| Barošanas avots | 110–250 V, 50/60Hz |
| Spēks | 2500W |
| Sildīšanas zonas | 2 IR zonas |
| PCB izmērs | Līdz 300 × 360 mm |
| Komponenta izmērs | 2 × 2 līdz 78 × 78 mm |
| Neto svars | 16 kg |
FAQ
J: Vai es varu kļūt par jūsu izplatītāju savā valstī?
A: Jā, jūs varat .
J: Vai ir kādi labi zināmi uzņēmumi, kas izmanto jūsu produktus?
A: Jā, tādi uzņēmumi kā Google, Huawei un Mitsubishi izmanto mūsu produktus .
J: Vai jūs pieņemat jaunus produktu dizaina priekšlikumus?
A: Jā, ja jums ir kādas jaunas dizaina vai risinājumu idejas, lūdzu, sazinieties ar mums pa tālruni John@dinghua-bga.com .
J: Vai es varu pirkt tieši no jūsu valsts?
A: Jā, mēs varam nosūtīt produktu tieši uz jūsu durvīm, izmantojot Express Piegādi .
Daži padomi par IR BGA pārstrādes staciju
Kas ir profils?
Profils ir temperatūras līkne, kuru turpina pārveidot Desolder un lodēšanas BGA komponentiem .
Profils sastāv no četrām atšķirīgām fāzēm, kas paskaidrotas zemāk:
- Prezire:Šī fāze paaugstina dēli līdz vienmērīgai temperatūrai no 150 grādiem līdz 180 grādiem . Šī temperatūra neietekmē lodēšanas savienojumus, bet samazina temperatūras starpību (delta t) starp augšējo un apakšējo, novēršot bojājumus vai BGA .}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}
- Mērcēt:Šajā posmā dēlis tiek uzkarsēts, lai aktivizētu plūsmu . Tas ir svarīgi, jo plūsma ir jāaktivizē noteiktā laika posmā, lai pareizi veiktu tās funkciju .
- Pārvads:Šajā posmā lodēšanas bumbiņas izkausē un piesiet ar spilventiņiem . Ir kritiski svarīgi, lai šī fāze ilgst pareizu laika daudzumu, jo komponenti nevar izturēt ilgstošu augstas temperatūras iedarbību . Parasti BGA tiek turēts ap 260 grādu 20–30 sekundēs .}}}} virs 260 grādiem.
- Atdzesējiet:Šī fāze ietver kontrolētu BGA dzesēšanu, parasti ar ātrumu, kas nepārsniedz 2–3 grādus sekundē, lai izvairītos no termiskā sprieguma .
