Skārienekrāna Xbox360 BGA pārstrādes stacija

Skārienekrāna Xbox360 bga pārstrādes stacija

Ātrs priekšskatījums:

Oriģinālā rūpnīcas cena! DH-A1 BGA Rework Machine ar IR sildītāju Xbox360 remontam tagad ir noliktavā.

Mūsu pārstrādes stacija galvenokārt tiek izmantota BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD, LED utt pārstrādei.

Daudzfunkcionāls un novatorisks dizains, Dinghua mašīna var veikt vienas pieturas pārvietošanu, montāžu un lodēšanu.

1. Specifikācija

2.DH-A1 BGA pārstrādes stacijas apraksts

1. Ar balss brīdinājumu 5-10 sekundes pirms sildīšanas beigām: atgādiniet operatoram, lai viņš laicīgi paņem bga čipu. Pēc

apkure, dzesēšanas ventilators darbosies automātiski, kad temperatūra atdziest līdz istabas temperatūrai (<45℃ ),

dzesēšanas sistēma apstāsies automātiski, lai novērstu sildītāja novecošanos.

2.CE sertifikācijas apstiprinājums.Dubultā aizsardzība: Pārkaršanas aizsargs + avārijas apturēšanas funkcija.

3. Ārējais savienojums ar digitālo lodāmuru ātrai, ērtai un augstas efektivitātes skārda tīrīšanai!

4.Lāzera pozicionēšana, viegli un ērti novietojama.

3.Kāpēc jums vajadzētu izvēlēties Dinghua?

1. Mēs esam profesionāls BGA pārstrādes staciju ražotājs. Un ir bijuši šajā iesniegtajā vairāk nekā 13 gadus.

Nodarbojas ar projektēšanu, izstrādi, ražošanu un pārdošanu.

2. Mūsu mašīna ir labākā kvalitātē ar zemu cenu. Ir populāri remontdarbnīcās un apmācību skolās visā darbā.

Laipni lūdzam kļūt par mūsu aģentu.

3. Ātra piegāde: FedEx, DHL, UPS, TNT un EMS. Daudzi modeļi noliktavā visu laiku.

4. Maksājums: Western Union, PayPal, T/T.

5.OEM un ODM ir apsveicami.

6. Visa iekārta būs aprīkota ar lietotāja rokasgrāmatu un kompaktdisku.

4. Detalizēti DH-A1 BGA REWORK STATION attēli

5 Informācija par DH-A1 BGA REWORK STATION iepakošanu un piegādi

6. DH-A1 BGA REWORK STATION piegādes detaļas

7. Saistītās zināšanas

BGA ir plašs iepakojuma veidu klāsts, un tā forma ir kvadrātveida vai taisnstūrveida. Saskaņā ar vienošanos

no lodēšanas lodēm, to var iedalīt perifērijas, pakāpeniskā un pilna masīva BGA. Atkarībā no dažādiem substrātiem,

to var iedalīt trīs veidos: PBGA (Plasticball Zddarray plastmasas lodīšu masīvs), CBGA (ceramicballSddarray keramika

lodīšu masīvs ), TBGA (lentes lodīšu režģa masīva nesēja tipa lodīšu masīvs).

1, PBGA (plastmasas lodīšu masīvs) iepakojums

PBGA iepakojums, kas izmanto BT sveķu/stikla laminātu kā substrātu, plastmasu (epoksīda formēšanas maisījumu) kā blīvējuma materiālu,

lodēšanas lode kā eitektiskā lodēšana 63Sn37Pb vai eitektiskā lodēšana 62Sn36Pb2Ag (daži ražotāji jau izmanto bezsvina lodmetālu),

lodēšanas lodītes un iepakojuma savienojumam nav nepieciešams izmantot papildu lodmetālu. Ir dažas PBGA pakotnes, kurām ir dobums

struktūras, kas ir sadalītas dobumā uz augšu un dobumā uz leju. Šāda veida PBGA ar dobumu ir paredzēts, lai uzlabotu tā siltuma izkliedi

veiktspēju, to sauc par termiski uzlaboto BGA, saīsināti kā EBGA, un dažus sauc arī par CPBGA (cavity plastic ball array).

PBGA pakotnes priekšrocības ir šādas:

1) Laba termiskā saderība ar PCB plāksni (iespiestā plāksne - parasti FR-4 plate). Termiskās izplešanās koeficients (CTE)

BT sveķu/stikla lamināta PBGA struktūrā ir aptuveni 14 ppm/grādi, bet PCB – aptuveni 17 ppm/cC.

Abu materiālu CTE ir salīdzinoši tuvas, kā rezultātā ir laba termiskā atbilstība.

2) Pārpludināšanas procesā var izmantot lodēšanas lodītes pašsalīdzināšanu, tas ir, izkausētās lodēšanas lodītes virsmas spraigumu, lai

sasniegt lodēšanas lodītes un paliktņa izlīdzināšanas prasības.

3) Zemas izmaksas.

4) Laba elektriskā veiktspēja.

PBGA paketes trūkums ir tas, ka tā ir jutīga pret mitrumu un nav piemērota iepakojumiem ar ierīcēm, kurām nepieciešama

hermētiskums un augsta uzticamība.

2, CBGA (keramikas lodīšu masīvs) iepakojums

BGA pakotņu sērijā CBGA ir visilgākā vēsture. Tā pamatne ir daudzslāņu keramika, un metāla pārsegs ir pielodēts

substrātu ar blīvējošu lodmetālu, lai aizsargātu mikroshēmu, vadus un paliktņus. Lodēšanas lodīšu materiāls ir augstas temperatūras eitektika

lodēt 10Sn90Pb. Lodēšanas lodītes un iepakojuma savienošanai nepieciešams izmantot zemas temperatūras eitektisko lodmetālu 63Sn37Pb. The

standarta lodītes solis ir 1,5 mm, 1,27 mm, 1,5 mm.

CBGA (keramikas lodīšu masīva) paketes priekšrocības ir šādas:

1) Laba hermētiskums un augsta mitruma izturība, kā rezultātā tiek nodrošināta iepakoto komponentu augsta ilgtermiņa uzticamība.

2) Elektriskās izolācijas īpašības ir labākas nekā PBGA ierīcēm.

3) Augstāks iepakojuma blīvums nekā PBGA ierīcēm.

4) Termiskā veiktspēja ir labāka nekā PBGA struktūra.

CBGA paketes trūkumi ir šādi:

1) Sakarā ar lielo termiskās izplešanās koeficienta (CTE) atšķirību starp keramikas substrātu un PCB (CTE

A1203 keramikas substrāts ir aptuveni 7ppm/cC, un PCB CTE ir aptuveni 17ppm uz pildspalvu), termiskā atbilstība ir slikta un

lodēšanas locītavas nogurums ir galvenais bojājuma režīms.

2) Salīdzinot ar PBGA ierīcēm, iepakojuma izmaksas ir augstas.

3) Lodēšanas lodīšu izlīdzināšana pie iepakojuma malas ir grūtāka.

3, CCGA (ceramiccolumnSddarray) keramikas kolonnu režģa masīvs

CCGA ir modificēta CBGA versija. Atšķirība starp abiem ir tāda, ka CCGA izmanto lodēšanas kolonnu ar diametru 0,5 mm

un augstums no 1,25 mm līdz 2,2 mm 0,87 mm diametra lodēšanas lodītes vietā CBGA, lai uzlabotu lodmetāla noguruma izturību

locītavu. Tāpēc kolonnu struktūra var labāk mazināt bīdes spriegumu starp keramikas nesēju un PCB plāksni, ko izraisa

termiskā neatbilstība.