Touch Screen Ps2 Ps3 Ps4 BGA pārstrādes stacija

                                                                             

Skārienekrāna ps2 ps3 ps4 bga pārstrādes stacija

Ātrs priekšskatījums:

Oriģinālā rūpnīcas cena! DH-A1 BGA Rework Machine ar IR sildītāju ps2, ps3, ps4 remontam tagad ir noliktavā.

Mūsu pārstrādes stacija galvenokārt tiek izmantota BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD, LED utt pārstrādei.

Daudzfunkcionāls un novatorisks dizains, Dinghua mašīna var veikt vienas pieturas pārvietošanu, montāžu un lodēšanu.

 

1. DH-A1 BGA REWORK STATION specifikācija

1	Jauda	4900W
2	Augšējais sildītājs	Karstais gaiss 800W
3	Apakšējais sildītājs Dzelzs sildītājs	Karstais gaiss 1200W, infrasarkanais 2800W 90w
4	Barošanas avots	AC220V±10%50/60Hz
5	Izmērs	640 * 730 * 580 mm
6	Pozicionēšana	V veida grope, PCB atbalsts regulējams jebkurā virzienā ar ārējo universālo stiprinājumu
7	Temperatūras kontrole	K tipa termopāris, slēgta kontūra vadība, neatkarīga apkure
8	Temperatūras precizitāte	±2 grādi
9	PCB izmērs	Max 500*400 mm Min 22*22 mm
10	BGA mikroshēma	2*2-80*80 mm
11	Minimālais attālums starp mikroshēmām	0.15 mm
12	Ārējais temperatūras sensors	1 (pēc izvēles)
13	Neto svars	45 kg

 

2.DH-A1 BGA pārstrādes stacijas apraksts

Augšējais sildītājs un apakšējais sildītājs ir paredzēts BGA mikroshēmas sildīšanai, infrasarkanais sildītājs ir visa sildīšanai

PCB, lai tas varētu aizsargāt PCB no nevienmērīgas sildīšanas.

2.HD skārienekrāna interfeiss, PLC vadība.

3. Temperatūras kompensācijas sistēma--K sensora slēgtās cilpas vadība un automātiskā temperatūras kompensācijas sistēma.

Tas ir apvienots ar temperatūras moduli, kas nodrošina temperatūras precizitāti līdz ±2 grādiem.

4. Karstā gaisa sprauslas, 360 grādu rotācija, viegli uzstādāmas un nomaināmas, ir pieejamas pielāgotas.

5.V-rievas PCB atbalsts ātrai, ērtai un precīzai pozicionēšanai, kas der visu veidu PCB plāksnēm.

6. Jaudīgs šķērsplūsmas ventilators, kas efektīvi atdzesē PCB plāksni pēc karsēšanas, lai novērstu tās deformāciju.

7.Skaņas mājienu sistēma.Ir trauksmes signāls pirms katras atlodēšanas un lodēšanas pabeigšanas.

 

3.Kāpēc jums vajadzētu izvēlēties Dinghua?

1. Dinghua ir vairāk nekā 10 gadu pieredze.

2. Profesionāla un pieredzējusi tehniķu komanda.

3. Ar augstas kvalitātes produktu, izdevīgu cenu un savlaicīgu piegādi.

4. Atbildiet uz visiem jūsu jautājumiem 24 stundu laikā.

 

4. Saistītās zināšanas:

BGA (Bdll Grid Array) pakotne ir lodīšu režģa masīva pakotne, kurā lodēšanas lodītes apakšā ir izveidota masīva lodēšanas lode.

iepakojuma substrāts kā shēmas I/O terminālis un ir savienots ar iespiedshēmas plati (PCB). Ierīces iepakotas

ar šo tehnoloģiju ir virsmas montāžas ierīces. Salīdzinot ar tradicionālajām pēdu novietošanas ierīcēm, piemēram, QFP un PLCC,

BGA pakotnēm ir šādas funkcijas.

1) Ir vairāk I/O. I/O skaitu BGA paketē galvenokārt nosaka iepakojuma izmērs un bumbas laukums.

Tā kā BGA iesaiņotās lodēšanas lodītes ir novietotas zem iepakojuma pamatnes, ierīces I/O skaitu var ievērojami palielināt,

var samazināt iepakojuma izmēru un ietaupīt montāžas nospiedumu. Kopumā iepakojuma izmēru var samazināt par vairāk nekā

30% ar tādu pašu potenciālo pirkumu skaitu. Piemēram: CBGA-49, BGA-320 (soli 1,27 mm) salīdzinājumā ar PLCC-44 (soli 1,27 mm) un

MOFP{{0}} (solis 0,8 mm), iepakojuma izmērs ir samazināts attiecīgi par 84% un 47%.

2) Palielināta izvietošanas ienesīgums, potenciāli samazinot izmaksas. Tradicionālo QFP un PLCC ierīču svina tapas ir vienmērīgi sadalītas

ap iepakojumu. Vada tapu solis ir 1,27 mm, 1.0 mm, 0,8 mm, 0,65 mm un 0,5 mm. Palielinoties I/O skaitam,

piķim jābūt arvien mazākam. Ja solis ir mazāks par 0,4 mm, SMT aprīkojuma precizitāti ir grūti sasniegt. Turklāt

svina tapas ir viegli deformējamas, kā rezultātā palielinās montāžas atteices līmenis. Viņu BGA ierīču lodēšanas lodītes tiek izplatītas

masīva forma substrāta apakšā, kas var uzņemt vairāk I/O skaitu. Standarta lodēšanas lodītes solis ir 1,5 mm,

1,27 mm, 1.0 mm, smalks solis BGA (drukātā BGA, kas pazīstama arī kā CSP-BGA, ja lodēšanas lodīšu solis ir < 10 mm, var klasificēt kā CSP

iepakojums) solis {{0}},8 mm, 0.65 mm, 0,5 mm, un tagad dažas SMT procesa iekārtas ir saderīgas ar izvietošanas kļūmju līmeni<10 ppm.

3) Saskares laukums starp BGA masīva lodēšanas lodītēm un pamatni ir liels un īss, kas veicina siltuma izkliedi.

4) BGA masīva lodēšanas lodīšu tapas ir ļoti īsas, kas saīsina signāla pārraides ceļu un samazina svina induktivitāti un

pretestība, tādējādi uzlabojot ķēdes veiktspēju.

5) Ievērojami uzlabot I/O spaiļu līdzplanaritāti un ievērojami samazināt zaudējumus, ko rada slikta līdzplanaritāte montāžas procesā.

6) BGA ir piemērots MCM iepakojumam un var sasniegt augstu MCM blīvumu un augstu veiktspēju.

7) Gan BGA, gan ~ BGA ir stingrāki un uzticamāki nekā smalka piķa pēdas iepakotie IC.

 

5. Detalizēti DH-A1 BGA REWORK STATION attēli

 

6. Informācija par DH-A1 BGA REWORK STATION iepakošanu un piegādi

 

 

DH-A1 BGA REWORK STATION piegādes informācija

 

Piegāde:

1.Sūtījums tiks veikts 5 darba dienu laikā pēc maksājuma saņemšanas.

2. Ātras piegādes sūtījums ar DHL, FedEX, TNT, UPS un citiem veidiem, tostarp pa jūru vai pa gaisu.