Optiskā BGA pārstrādes sistēma

TādsOptiskā BGA pārstrādes sistēma DH - A2Eir griešana - Precīza malu remonta sistēmanoņemšana, izlīdzināšana un lodēšanalodīšu režģa masīva (BGA) komponentu, kas ir pievienoti iespiestām shēmas platēm (PCB). Tas atšķiras no manuālajām sistēmām ar to, ka tai ir augsta - definīcijas optiskās izlīdzināšanas sistēma (parasti ar sadalītu - redzes kameru vai CCD attēlveidošanu), kas reālā laikā uzklāj mikroshēmas lodēšanas bumbiņu attēlu uz PCB spilventiņiem.

Šī tehnoloģija nodrošinaizlīdzināšanas precizitāte, padarot to ideālu augstiem - blīvuma komponentiem, kas atrodami mobilajos tālruņos, klēpjdatoros, Xbox PlayStation, tīkla ierīcēs un citā sarežģītā elektronikā.

Optiskā BGA pārstrādes sistēma dh - a2e parasti ietver izmantošanuinfrasarkanais vai karsts - gaissapkure,Vairākas neatkarīgas apkures zonas, Automātiska izvēle - un - vietaar vakuuma sistēmu unReālais - Temperatūras profilskontrole. Tāpēc tas ļauj augstu efektivitāti, atkārtotu spēju un mazāku defektu iespējamību lodēšanas laikā, kā tas ir manuālās metožu gadījumā.

Viedais PC (mašīnas smadzenes)

1.PLC sistēma, cilvēka - Mašīnas saskarne ar skārienekrānu, lai ērti darbotos un augstas precizitātes pārstrāde

2.Pārvaldiet temperatūras profilu: iestatīšana, uzglabāšana, pielietojums, analīze, atkļūdošana. Līdz 16 gadu vecumam temperatūras kontrole 100000 grupu uzglabāšana dažādiem BGA pārstrādes temperatūras profilam.

3.Kontrolējiet mašīnu.

Optiskā izlīdzināšana

Nosaukums: CCD kameras lensbrands: Panassonic
Izcelsme: Japāna

1. efektīvi palielināt izlīdzināšanas un panākumu remonta līmeņa precizitāti.

2. Image, kas parādīts monitora ekrānā

Manuālais un automātiskais režīms

1.Manual: Joystic (A. pa labi/kreisais - Kameras attēli tuvina/ārā. B. Up/Down - Augšējais sildītājs uz augšu/uz leju)

2.Jūt nospiediet vienu Bottonu, lai sāktu
Lodēšanas/dezolēšanas/pļaušanas process.

Iebūvēts - infrasarkanā lāzera pozicionēšanā, palīdziet ātri pozicionēt PCB plati.

Vakcuma sūkšanas sprausla

1. Montāžas galva ar iebūvētu - spiediena pārbaudes ierīcē, lai pasargātu PCB no krājumu.

2.Build - vakuumā montāžas lodītē
Pēc tam, kad DeseRinging bija pabeigts, automātiski paņemiet BGA mikroshēmu.

Trīs neatkarīgs sildītājs (3 temp zonas)

1.Top karstais gaiss + apakšējais karstais gaiss + infrasarkanais starojuma uzkarsēšanas platforma. Augšējo un bottoom var pārvietoties uz augšu/uz leju.

2. Uzkarsē uz sildīšanu un vienmērīgu apkuri. Efektīvi palielināt pārstrādes līmeni.

1.Optiskā izlīdzināšana, kas padara mikroshēmu precīzi izlīdzinātu, precīzi izvairieties no nepareizas novietošanas pat mainoties;

2.Automātiski noņemiet, paņemiet un lodēt utt. Kas var būt tieši veterāna vietā;

3.no nav bojātu ierīču bojājumus dezolēšanas un lodēšanas laikā (ieskaitot izskata un funkcijas bojājumus);

4. Deserēšanas un lodēšanas process neietekmē mikroshēmas perifēriju un aizmuguri;

5. Lai uzkarsētu temperatūru, tiek izmantota gaismas sildīšanas caurule. Paaugstināta temperatūra ir ātra, un nemainīgā temperatūra ir stabila, un PCBA destilēts un pielodēts nemaina krāsu vai deformāciju;

6. Temperatūras mērīšanas saskarne, kas ir ērta temperatūras noteikšanai jebkurā laikā, temperatūras kontrole ir precīzāka un uzticamāka;

7.Touch ekrāna darbība, programma tiek iepriekš iestatīta, bez profesionālas tehniskās apmācības var izmantot prasmīgi, lai mikroshēmas izjaukšana un metinātie kļūtu ļoti vienkārši;

8. Divu režīmu darbība un automātiska darbība, atkļūdošana vai partija - remonts ir ērtāks un vienkāršāks;

9. External USB saskarne programmatūras atjauninājumiem un dažādu remonta datu importēšanai datoru analīzē un glabāšanā;

10. Svina - bez maksas vai svina produktu metināšanas un metināšana ir piemērojama;

11. Pieliecams vairāku plākstera ierīču labošanai (POP, SOP, SOJ, QFQ, QFN, BGA, PLCC, SCP ...);

 

 

 

 

 

 

Shenzhen Dinghua Technology Development Co., Ltdir vadošais ražotājs, kas specializējas lodēšanas aprīkojumā.