Mātesplates automātiskā remonta iekārta

Kopējā jauda	6800W
Augšējais sildītājs	1200W
Apakšējais sildītājs	Otrā temperatūras zona ir 1200 W, bet trešā temperatūras zona ir 2700 W.
jauda	AC220V±10％ 50/60Hz
Izmēri	L650×P700×A850 mm
Pozicionēšana	V-formas slots, PCB kronšteinu var regulēt X vai Y virzienā un aprīkot ar universālu skavu.
Temperatūras kontrole	K-tipa termopāris(K sensors) Slēgtas cilpas vadība
Temperatūras precizitāte	±1 grāds
PCB izmērs	Max 500×450 mm Min 10×10 mm
Darbagalda precīza{0}}noregulēšana	±15 mm priekšā un aizmugurē, ±15 mm pa kreisi un pa labi
Kameras palielinājums	10x-100x reizes
BGA mikroshēma	2X2-80X80mm
Minimālais attālums starp mikroshēmām	0,1 mm
Ārējais temperatūras sensors	5, mērogojams (pēc izvēles)
Izvietojuma precizitāte	±0,01 MM
Neto svars	92 kg
Galvenās iezīmes	bga optiskā izlīdzināšanas sistēma, automātiska bga pārstrādes stacija, infrasarkanā bga pārstrādes stacija

 

 

1. Integrētā vadības sistēma
Šis bga optiskās izlīdzināšanas sistēmā iegultais rūpnieciskais dators ar HD skārienekrāna HMI un PLC vadību atbalsta reāllaika temperatūras līknes attēlošanu, analīzi, korekciju un vairāku līkņu uzraudzību. Ar paroli aizsargāta palaišana un līknes rediģēšana nodrošina darbības drošību.

2. Precīza temperatūras kontrole
Augstas precizitātes K veida termopāra slēgtā cikla PID vadība ar automātisko kompensāciju uztur temperatūru ±2 grādu robežās. Ārējā kalibrēšanas saskarne nodrošina precīzu līknes pārbaudi un regulēšanu.

3. Automatizēta kustība un pozicionēšana
Servopiedziņas XYZ asis ar V veida rievu un lineāro bīdāmo pozicionēšanu nodrošina ātru, precīzi regulējamu PCB apstrādi dažādiem izkārtojumiem un izmēriem.

4. Elastīga fiksācija
Universāla kustīga skava aizsargā PCB malas no bojājumiem un deformācijas, saderīga ar vairākiem BGA iepakojuma izmēriem.

5. Maināmas sprauslas
360 grādos pagriežamas vairāku izmēru titāna sakausējuma sprauslas ļauj ātri uzstādīt un nomainīt.

6. Daudzzonu apkure
Trīs neatkarīgi kontrolētas apkures zonas (augšējā/apakšējā) ar regulējamu temperatūru, laiku, slīpumu, dzesēšanu un vakuuma iestatījumiem, izmantojot HMI.

7. Programmējamie profili
Līdz 8 segmentu temperatūras līknēm katrā zonā ar plašu krātuvi un uz skārienekrāna balstītu rediģēšanu, analīzi un atsaukšanu dažādiem BGA veidiem.

8. Vizuālās izlīdzināšanas sistēma
Augstas precizitātes digitālā video izlīdzināšana ar kursorsviru kontrolētu objektīva kustību nodrošina pilnu BGA stūru un centra pārbaudi, novēršot aklos punktus.

9. Ātrā dzesēšana
Lieljaudas šķērsplūsmas ventilators ātri atdzesē PCB pēc lodēšanas, lai novērstu deformāciju.

10. Balss brīdinājums
Skaņas iepriekšējs brīdinājums 5–10 sekundes pirms procesa pabeigšanas brīdina operatoru par gatavību.

11. Automātiskās dzesēšanas aizsardzība
Dzesēšanas sistēma aktivizējas pēc apkures pārtraukšanas un izslēdzas istabas temperatūrā, lai novērstu ierīces pārkaršanu un novecošanos.

12. Pilnībā automatizēta apstrāde
Integrētā BGA izvēles un novietošanas sistēma nodrošina inteliģentu, brīvroku darbību, lai uzlabotu efektivitāti.

13. Drošība un sertifikācija
CE atbilstība avārijas apturēšanai un aizsardzībai pret automātisku izslēgšanos negadījumu novēršanai.