Mobilā tālruņa automātiskā BGA pārstrādes stacija

Mobilā tālruņa automātiskā BGA pārstrādes stacija ir precizitātes pārstrādes mašīna, kas paredzēta automātiskai BGA mikroshēmu (un citu SMD komponentu) tīrīšanai, izlīdzināšanai un atkārtotai pārdošanai.

• Divkārša apkure (augšdaļa un apakšā, bieži ar IR priekšnoteikumu)
• Redzes sistēmas (CCD + lāzers) precīzai izlīdzināšanai
• Slēgtas temperatūras kontrole
• Automatizētas pikapa un vakuuma pikapa funkcijas

Mobilo tālruņu remonta stacijas IC sacelšanās mašīna, kas paredzēta iPhone

DH-G730 mašīnas kreisā puse . kursorsvira, augšējā gaisa plūsmas pielāgošanas funkcija un avārijas atslēga utt.

 

---

 

                                 

Mašīnas labā puse, barošanas drošais slēdzis, darba LED gaisma . IC REWORT STACTE mazam PCBA remontētam .

 

---

 

 

                         

Augšējā gaisa plūsmas pielāgošanas poga, avārijas atslēga un gaismas pielāgošana optiskajam CCD objektīvam, ko izmanto IC mikroshēmu labošanai iPhone .

 

---

 

 

HD displeja ekrāns, 1080p 15 collas, tuviniet/iziet līdz 200 reizēm, kas padara visus redzamos punktus skaidri .

 

---

 

Ērta un ērta darbības interfeiss, kad manuāls, izmantojot kursorsviras, lai iestatītu visus parametrus, vienkārši noklikšķiniet uz “Sākt”, lai sāktu visu darbu .

 

---

 

 

 

Kopējā jauda	2500W
Augšējais sildītājs	1200W
Apakšējais sildītājs	1200W
Spēks	Ac110 ~ 240V ± 10 ％ 50/60Hz
Darbības režīmi	Divi režīmi: manuāli un automātiski .
	HD skārienekrāns, inteliģents vīrietis, digitālās sistēmas iestatīšana .
Optiskā CCD kameras objektīvs	90 grādu atvērts/saliekams
Monitora ekrāns	1080P
Kameras palielinājums	1x - 220x
Workbench precizēšana:	± 15 mm uz priekšu/atpakaļ, ± 15 mm pa labi/pa kreisi,
Augšējais mikrometrs leņķa regulēšanai	60 ͦ
Izvietošanas precizitāte:	± 0,01 mm
PCB pozīcija	Inteliģentu pozicionēšanu, PCB var pielāgot x, y virzienā ar "5 punktu atbalstu"+
	V-Groov PCB kronšteins + universālie armatūra .
Apgaismojums	Taivānas LED darba apgaismojums, jebkurš leņķis regulējams
Temperatūras profila uzglabāšana	50, 000 grupas
Temperatūras kontrole	K sensors, slēgta cilpa, PLC vadība
Temperatūras precizitāte	± 1 grāds
PCB izmērs	Visa veida mobilo tālruņu mātesplates
BGA mikroshēma	1x 1 - 80 x80 mm
Minimālais mikroshēmu atstarpe	0,15 mm
Ārējā temperatūras sensors	1gm
Izmēri	L500 × W460 × H640 mm
Neto svars	37 kg

Funkcijas:

1.Iegultais rūpnieciskais dators, digitālās sistēmas iestatījumi, divas neatkarīgas sildīšanas zonas, Panasonic CCD kameru sistēma, HD skārienekrāna sarunvalodas interfeiss, PLC vadība, daudzfunkcionāla integrēta vadība, ergonomiskais dizains, salocīts optiskais objektīvs, izvēles numerācija, glabāšana un izvēles temperatūras profili .

2.Divi operācijas režīmi sistēmā: automātiska/manuāla .

• Auto režīms:Automātiski lodētāji/desolders BGA ar vienu pogu .
• Manuālais režīms:Manuāli pārvieto augšējo galvu uz augšu/uz leju līdz lodēšanai/desolder bgai, izmantojot kursorsviras .

Abi režīmi tiek apvienoti ar optisko izlīdzināšanu un lāzera pozicionēšanu, lai pabeigtu procesu .. Tikmēr iebūvētais vakuums padara ērtu BGA Chip . paņemšanu

3.Vairākas funkcijas: "ātra pozicionēšana", "temperatūras turēšana", "spiediena sensors", "tūlītēja temperatūras analīze", "balss brīdinājums pirms sildīšanas", "HD vizuālā optiskā izlīdzināšana", "augstas precizitātes temperatūras kontrole, augsts remonta ātrums, augsta stabilitāte," utt.

4.High-precision K-type thermocouple closed-loop control and PID automatic temperature compensation system. Equipped with PLC, temperature modules, and an intelligent control unit, it ensures temperature deviation within ±1℃. Additionally, the external temperature measurement connector allows for temperature detection and real-time curve analysis.

5.Pārvietojama universālā armatūra novērš PCB bojājumus perifēro komponentiem, kas piemēroti visu veidu PCB remontam .

6.Lieljaudas LED apgaismojums nodrošina atbilstošu darba spilgtumu . Magnētiskās sprauslas dažādos izmēros, kas izgatavoti no titāna sakausējuma, ir viegli nomainīt un uzstādīt, kā arī pretoties deformācijai un rūsai .

7.6–8 temperatūras segmentus var iestatīt augšdaļai un apakšai apkurei (līdz 16 segmentiem) {. atbalsta 50, 000 temperatūras līknes, kuras var numurēt, modificēt un izmantot jebkurā laikā dažādiem BGAs. līknes analīzi, iestatīšanu un pielāgošanu, ir pieejami arī skārienekren {{~ 7}}}}}.

8.Balss brīdinājums 5–10 sekundes pirms apkures beigām atgādina operatoram paņemt BGA mikroshēmu savlaicīgi . pēc sildīšanas, dzesēšanas ventilators automātiski aktivizēsies ., kad temperatūra pazeminās līdz istabas temperatūrai (temperatūrai (temperatūrai (temperatūrai (<45℃), the cooling system stops automatically to prevent heater aging.

CE sertificēts . Divkārša aizsardzība: Pārkarsēšana Aizsargam + avārijas apturēšanas funkcija .