Augstas automātiskās IC QFN pārtīšanas mašīna PCBA

1. Produkta instrukcija

    

Optiskais CCD un mikroshēmu padevējs:

1. Optiskā CCD automātiski darbojas, lai attēlotu displeja ekrānā

2. Šķeldas padevējs var darboties, lai nomainītu komponentu vai paņemtu no

Displejs attēlveidošanai

1. 15 collas, HD komponentam ar lodēšanas punktu 0,1*0,1 mm

2. sastāv no RGR, viena krāsa komponentam, viena krāsa mātesplatei.

Liela IR priekšsildīšanas zona lielākajai daļai galvenās plates

1. Stikla vairogs IR, kas aizsargā cilvēka darbu un detaļas

2. Vienmērīga temperatūra visai mātesplatei.

Regulējamas pogas vai poga

1. Augšējā gaisa plūsmas poga, kas pielāgota mikroshēmas lodēšanai

2. Augšējais/apakšējais apgaismojums pielāgots monitora ekrānā notīrītam attēlam.

 

Noregulēta kursorsvira augšējai galvai

1. manuāli izmantojot augšējo galvu, ar to var pārvietot uz augšu vai uz leju

2. Pirmais, kas iestata PCBA pozīciju, tas ir jāizmanto.

Darbības interfeiss skārienekrānā

1. Viena taustiņa palaišana, līdz tiek pabeigta lodēšana vai atlodēšana

2. mainīšanu vai saglabāšanu ir viegli iestatīt.

 

Reballing mašīnas parametri:

 

Barošanas avots	110 ~ 250 V 50/60 Hz
jauda	5400W
Automātiska optiskā CCD sistēma	automātiski iziet un atpakaļ ar skaidu padevēju
Barošanas avots	Meanwell, kā zināms zīmols
Dzesēšanas ventilatoru motori	Taida ražota Taivānā
Skārienekrāns	MCGS, jutīgs un HD
Izmantotās sastāvdaļas	BGA, IC, QFN, POP utt.
Minimālā telpa	0.15 mm

Bieži uzdotie jautājumi par augstas automātiskās IC QFN lodēšanas iekārtu PCBA datora lodēšanai un atlodēšanai

J: Kāds ir spriegums, kuru varu izmantot?

A: no 110V ~ 250V, pēc izvēles izmantošanai dažādās valstīs.

 

J: ko es varu darīt ar BGA reballing mašīnu?

A: lodēšana, atlodēšana komponentiem, piemēram, BGA, QFN, IC un POP un tā tālāk.

 

J: kur tas tiek ražots?

A: Ražots Ķīnā-- rentabls un kvalitatīvs

 

J: Ko vēl var izgatavot jūsu rūpnīca?

A: izņemot BGA pārstrādes staciju, mēs varam ražot arī automātisko skrūvju bloķēšanas mašīnu, lodēšanas staciju utt.

 

Saistītās zināšanas par automātisko IC QFN lodēšanas mašīnu PCBA datora lodēšanai un atlodēšanai

Metināšanas kursa mērķis ir sniegt operatoram progresīvus priekšstatus par visām mūsdienu metināšanas metodēm

izmantojot manuālos metinātājus, karstā gaisa metinātājus,IR metinātāji, priekšsildītāji. Kursu raksturo teorētiskā daļa un prakse, kurā students varnekavējoties eksperimentējiet ar visiem veidiemprogrammā parādītā metināšana.

Elektronisko komponentu evolūcija ir kļuvusi arvien kritiskāka, padarot tās arvien miniaturizētas

izskats iepakojumā un ar augstu tapuskaitīt; šīs attīstības pamatnostādnes ir novedušas pie izstrādes

arvien sarežģītāka (un dārgāka) pārstrādesistēmas. Tipisku piemēru sniedz BGAiepakojumi un

attiecīgās µBGA un CSP versijas, kas rada problēmas metināšanas savienojumu pārbaudes līmenī, kuru uzticamība

ir padarīta nedrošaar iespējamo tukšuma veidošanos. Manuālās metināšanas kvalitāte ir atkarīga no dažādiem mainīgajiem lielumiem, operatora jaudas, stieples kvalitātes, labuma un efektivitātesmetināšanas stacija. Manuālo metināšanu ietekmē arī tehnoloģiskās pasaules attīstība, kas to ieskauj un uz kuru tai vienmēr ir jāreaģē ar inovatīviem.risinājumus. In

manuālās metināšanas darbības, vienmēr pastāv cieša cēloņsakarība, kas saista operatora spējas un metināšanas vai pārstrādes veiktspējustacija. Pat labākā metināšanas stacija neko nevar darīt pret operatoru bez prasmēm. No otras puses, operators ar prasmēm un izglītību, ar izcilu metināšanusistēma, kas spēj pārstrādāt pat visneizmisīgāko gadījumu, nekad nespēs līdzsvarot tās nepilnības, kas radīja procesu, jo procesa mērķis ir pirmais.raža un atgūšana pārstrādes laikā ir izmaksas, nevis pluss. Tomēr augsts tehnoloģiskais līmenis

izmantotās iekārtas veicina pozitīvu rezultātudarbības, jo tas ļauj labi kontrolēt lielāko daļu

iesaistītie mainīgie. Šī būtībā ir viena no motivācijām, kas ir virzījusies uz stacijām ar izciliem

izrādes.

otrs ir vajadzība pēc efektīvām sistēmām. Efektīvā siltuma pārnese ļauj veikt atkārtotu metināšanu ar stabilu temperatūras līmeni, bez svārstībām lēnas darbības dēļ.siltuma jaudas atgūšana. Pārstrādāšanas operācijās četras

var identificēt fāzes: komponenta atlodēšana un noņemšana, paliktņu tīrīšana, pozicionēšana

jaunās detaļas un tās metināšanas. Sarežģītu komponentu gadījumā, piemēram, tiem, kas pieder apgabalu masīvam

ģimene, serigrāfija vai lodēšanas pastas izsniegšana ir arīnepieciešams. Viena no galvenajām problēmām, ar ko saskaras darbības līmenī, ir mini trafaretu novietošana, ko izmanto pastas uzklāšanai uz pārstrādātās sastāvdaļas paliktņiem.

Šī darbība, ja tā netiek veikta pareizi, apdraud arī turpmāko kušanas un savienojumu veidošanās posmu. Citas praktiskas grūtības rodas tieši remontāprocess un izriet no termināļu skaita pieauguma un to tempa samazināšanās. Bieži vien PCB arī samazinās izmērs, samazinot arvien vairāk noderīgu telpuiejaukties, radot risku traucēt apkārtējo komponentu darbību.