Karstā gaisa skārienekrāna BGA lodēšanas stacija

   

Mēs esam ražotājs, kas jau vairāk nekā 8 gadus sadarbojas ar starptautiskajiem uzņēmumiem, piemēram, Foxconn, Lenovo un Huawei BGA/SMT pārstrādes staciju jomā. Mūsu BGA pārstrādes stacijas tiek pārdotas visā pasaulē, un mums ir aģenti tādās valstīs kā Irāna, ASV, Meksika, Indija un Vjetnama. Mēs ceram, ka arī jūs varēsiet mums pievienoties. Jūsu apmierinātība vienmēr ir mūsu mērķis.

Funkcijas

• Plaši izmanto CPU un GPU mikroshēmu pārstrādei klēpjdatoros, PS3, PS4, XBOX360 utt.
• BGA mikroshēmu lodēšana, atlodēšana, noņemšana un uzstādīšana, izmantojot manuālu darbību.
• Aprīkots gan ar augšējiem, gan apakšējiem karstā gaisa sildītājiem un apakšējo infrasarkano sildīšanas plāksni.
• Lietotājam draudzīgs skārienekrāna interfeiss ērtai lietošanai.
• Atbalsta BGA, CCGA, QFN, SMD komponentu u.c. pārstrādi.
• Precīza temperatūras kontrole ar precizitāti ±2 grādi.
• Izcilas drošības funkcijas, tostarp avārijas aizsardzība.

Produkta parametrs

Kopējā jauda	4800W
Augšējais sildītājs	800W
Apakšējais sildītājs	2. 1200W, 3. IR sildītājs 2700W
Jauda	AC220V±10% 50Hz
Apgaismojums	Taivānas LED darba gaisma, regulējams jebkurš leņķis.
Darbības režīms	Atvilktņu stila HD skārienekrāns, inteliģents sarunu interfeiss, digitālās sistēmas iestatīšana
Uzglabāšana	50 000 grupu
Augšējā sildītāja kustība	Pa labi/pa kreisi, uz priekšu/atpakaļ, brīvi grieziet.
Pozicionēšana	Inteliģenta pozicionēšana, PCB var regulēt X, Y virzienā ar "5 punktu atbalsts" + V-groov PCB kronšteins + universāls armatūra.
Temperatūras kontrole	K sensors, slēgta cilpa
Temperatūras precizitāte	±2 grādi
PCB izmērs	Max 390 x 400 mm Min 22 x 22 mm
BGA mikroshēma	2x2 mm - 80x80 mm
Minimālais attālums starp mikroshēmām	0.15 mm
Ārējais temperatūras sensors	1 gab
Izmēri	610 * 620 * 560 mm
Neto svars	40 kg

Produkta iezīme

Mašīnas avārijas poga, jebkurš steidzams stāvoklis, to var nospiest, pēc tam BGA pārstrādāt

mašīna nekavējoties pārstāj darboties, un šķērsplūsmas ventilators sāk atdzist PCB/mikroshēmai un ieplūdei.

frared priekšsildīšanas zona.

Tempe sensors var uzraudzīt reāllaika temperatūru mikroshēmā, USB 2.0 programmatūras augšupielādei

vai lejupielādējot ekrānuzņēmumu utt.

Gaisa slēdzis, kas apstāsies, ja valūta nebūs normāla (vairāk vai mazāk), piemēram, noplūde

elektrības, īssavienojuma, strāvas spriegums pārsniedz normālo diapazonu (+/- 10%).

"GND" zemējuma vada pievienošanai, lai nodrošinātu drošāku tehnoloģiju, izmantojot mašīnu.

Kā darbojas BGA lodēšanas stacija?

BGA lodēšanas stacijai ir kārtīgs un vienkāršs darbības interfeiss ar vienu temperatūras sensora pieslēgvietu, USB 2.0 pieslēgvietu, gaismas slēdzi un avārijas pogu. Rūpnieciskais dators, kas aprīkots ar 7-collu skārienekrānu, var saglabāt līdz 5,000 profiliem, ļaujot saglabāt veiksmīgos profilus turpmākai uzziņai.

Karstā gaisa skārienekrāna BGA lodēšanas stacijas produkta kvalifikācija

Augšējā attēlā parādīta simulēta automašīnu transportēšanas iekārta. Visām mūsu mašīnām tiek veikts stingrs testēšanas process: tās darbojas nepārtraukti 3 dienas, pēc tam tiek pakļautas vismaz 24 stundu vibrācijas pārbaudei. Pēc tam tie darbojas vēl 24 stundas, lai identificētu iespējamās problēmas un novērstu turpmākas problēmas mūsu klientiem. Līdz šim mēs esam vienīgais uzņēmums Ķīnā, kas veic tik rūpīgas pārbaudes šajā nozarē.

BUJ

J: Kas ir PCB?

A:PCB (printed Circuit Board) ir izgatavots no stikla šķiedras un vara slāņiem, kas ir salīmēti kopā.

J: Vai es varu izmantot 110 V šai iekārtai?

A:Jā, iekārta var darboties ar 110 V spriegumu, taču, lūdzu, iepriekš informējiet mūs, jo dažas sastāvdaļas var būt jāpielāgo.

J: Vai es varu izmantot atlodētu mikroshēmu, lai to atkal pielodētu uz PCB?

A:Jā, ja vien pamatpunkts paliek neskarts, mikroshēmu var izmantot atkārtoti pēc tam, kad tā ir atkārtoti lodīta.

J: Kā es varu noteikt, kurā mikroshēmā ir problēma?

A:Parasti, lai diagnosticētu problēmu, jums ir nepieciešama rentgena iekārta.

 

Daži remonta padomi: vadītāju remonts un metināšanas metode

Pirms jebkuru metināšanas iekārtu lietošanas ir jāievēro daži piesardzības pasākumi. Pārliecinieties, vai iekārtas elektrodi ir notīrīti, izlīdzināti un iestatīti atbilstošam plāksnes biezumam.

Jāizmanto testa paraugi ar līdzīgu ķēdes platumu, atstarpi, biezumu, virsmas apdari un kontūru. Novērojiet un pārbaudiet metinājuma kvalitāti, izlīdzināšanu, krāsas maiņu, saplūšanu un pamatmateriāla izskatu metināšanas zonā. Noregulējiet metināšanas iekārtas iestatījumus un atkārtojiet, līdz tiek sasniegts pieņemams rezultāts.

Metinātās lentes izlīdzināšanai ar ķēdes modeli ir jābūt {{0}},050 mm (0,002") robežās. Metinātās šuves savienojuma stiprībai ir jāpārsniedz ķēdes/pamatmateriāla stiprība.

Procedūra

1. Notīriet zonu.
2. Atlasiet Kovara lentes sadaļu, kas atbilst remontējamā vadītāja raksta platumam (± {0}},050 mm vai 0,002 collas).
3. Izgrieziet lenti aptuveni par 30 mm (0.120") garāk nekā labojamā daļa.
4. Notīriet lentes vadītāju un pamatmateriālu ap remonta zonu.
5. Novietojiet un centrējiet lenti virs remontējamās sadaļas, atstājot vienādus garumus katrā pusē paralēli ķēdes shēmai.
6. Novietojiet PC plati zem metināšanas elektrodiem tā, lai elektrodi nospiestu remonta zonu.
7. Turiet lenti vietā ar precīzas pincetes, līdz metināšana ir pabeigta. Metināt vietā, izmantojot iestatījumus, kuru pamatā ir pieņemtie testa paraugi.
8. Notīriet zonu.
9. Uzmanīgi pārbaudiet savienojuma kvalitāti un izlīdzinājumu.
10. Ja nepieciešams, uzklājiet nelielu daudzumu plūsmas un skārda visu laukumu ar lodēšanu.
11. Atkal notīriet zonu.

Ja nepieciešams, pārklājiet laboto vietu ar epoksīdu.